晶圓是指矽半導體集成電路制作所用的矽芯片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。
在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。在通過晶圓生產電子元件的過程中，需要在晶圓上塗刷玻璃粉，以保證在切割後能夠在芯片的側部形成玻璃保護層。
目前在晶圓上塗刷玻璃粉大多是通過人工進行的，人工將玻璃粉與水混合，然後將混合後的玻璃粉塗刷到晶圓上。這種方法塗刷不但速度較低，還會影響產品的生產速度，產品的生產成本也會提高。而且玻璃粉塗刷的質量取決於工人的勞動能力，塗刷的穩定性較差，容易導致殘留的玻璃留存晶圓表面。導致電子元件的合格率低，進一步提高瞭產品的生產成本。雖然也有相關生產工藝采用擦粉或者填充裝備來提高塗覆質量，但仍然不能很好解決提高批量塗覆速度，印刷部位與厚度一致性、操作繁瑣復雜等多種問題。
厚膜絲網印刷技術在半導體生產中有著廣泛應用，可適用於晶圓塗覆玻璃粉、光刻膠，半導體封裝環節中錫焊印刷及鈍化絕緣膜等多個半導體生產工藝。建宇網印研發生產的高精密絲網印刷機，由於印刷精度高、厚度均勻一致、自動化程度高、操作簡單，其優異表現已獲得半導體生產領域廣大客戶的高度認可和信賴。
國內半導體關鍵零部件發展速度不斷提高，這些零部件的生產越來越需要高精密絲網印刷機來提高生產效率和產品穩定性，建宇網印將始終堅持“技術為王，創新為本”的經營理念，加大研發和創新力度，為國內半導體生產領域提供更快、更強、更全面的厚膜絲網印刷技術服務。