隨著電子技術的發展，手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發展，芯片返修越來越困難，在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備，尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要的作用，下面給大傢介紹一下BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片的方法。
一、手機BGA芯片的拆卸
手機芯片拆除除錫-BGA自動返修臺https://www.zhihu.com/video/1512083673130676224
1、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要註意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
2、在待拆卸IC前一定要搞清楚BGA-IC的具體位置，並在上面放入適量的助焊劑，然後盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化，不會傷到旁邊的元器件。
3、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。註意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
4、BGA芯片取下後，芯片的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗幹凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
二、手機BGA芯片植錫
1、做好準備工作。IC表面上的焊錫清除幹凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
2、BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
3、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越幹越好，隻要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸幹一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
4、熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。
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三、手機BGA芯片的焊接安裝
1、把熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分佈於IC 的表面。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。
2、把手機芯片BGA IC定位好後，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，註意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗幹凈即可。
手機BGA焊接成功率：
正常來說全自動BGA返修臺返修手機芯片要比手動的BGA返修臺返修成功率要高出90%以上，因為像拆除和貼裝這些關鍵步驟全自動BGA返修臺是可以自動完成連貫操作返修，大大減少瞭人為因素對於返修成功率的影響。當然如果你想要高返修良率的返修臺可以瞭解一下崴泰自動BGA返修臺。