2023年9月21日—22日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會和深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司承辦的“GMIF2023全球存儲器行業創新論壇”將在深圳市南山區舉辦。GMIF2023以“探索·前行，共生·創贏”為主題，聚焦存儲產業鏈創新與合作，覆蓋半導體存儲器領域的主流終端廠商、晶圓廠商、平臺廠商、主控廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等行業頭部企業、上市公司及投資機構。GMIF2023秉持“立足中國，面向全球”的辦會理念，旨在與產業鏈企業一起探索半導體存儲器技術與應用前沿，攜優秀產業夥伴前行共進！
隨著5G、大數據、物聯網、人工智能、元宇宙等新一代信息技術不斷發展，數據存儲需求不斷激增，固態硬盤（SSD）由於可以廣泛應用於大容量存儲場景，逐漸成為市場主流。研究機構Research and Markets預測，2020年全球SSD市場規模為348.6億美元，到2026年，這一數字預計將增加到803.4億美元。
數據存儲主控芯片作為SSD的核心器件，SSD市場規模增長帶動瞭對主控芯片的市場需求。在數據存儲主控芯片領域，聯蕓科技已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。聯蕓科技產品廣泛應用於移動通信、消費數碼、計算機、工業控制等領域，推出的系列化創新設計的專業固態存儲（SSD/PSSD）解決方案，不斷為個人電腦、工業電腦提供支撐服務。
聯蕓科技（杭州）股份有限公司存儲事業部副總經理金燁先生將在GMIF發表“消費級SSD技術及市場挑戰”的主題演講，展現聯蕓科技對於消費級SSD市場的深刻洞察及前瞻佈局。隨著消費類SSD發展，SATA需求逐年降低，PCIe需求逐年增長，2023年PCIe 4.0已成為主流，PCIe 5.0時代即將到來。如何把握未來的消費類SSD市場的機遇與挑戰，實現關鍵技術的突破，成為存儲控制器廠商面臨的首要難題。聯蕓科技在存儲控制器行業深耕多年，已為即將到來的挑戰做好準備。
演講嘉賓介紹
金燁先生，現任聯蕓科技（杭州）股份有限公司存儲事業部副總經理，紮根存儲領域十餘年，擁有豐富的技術和產品管理經驗，帶領團隊開發瞭多款SSD產品，並獲得大規模商用。
關於聯蕓
聯蕓科技（杭州）股份有限公司成立於2014年11月，總部位於杭州濱江，已發展成為全球三大固態硬盤（SSD）控制芯片及解決方案提供商之一，並延伸至UFS及eMMC控制芯片領域。聯蕓科技是全球為數不多掌握NAND Flash控制芯片核心關鍵技術企業之一，其致力於為全球固態存儲設備提供業界領先的高性能存儲解決方案。通過對NAND Flash特性的持續深度研究，獨創瞭閃存自適配專利技術，使其推出的各類固態存儲控制芯片兼容Kioxia、Micron、Samsung、SK Hynix、Solidigm、WD及YMTC（按字母順序排列）等全球七大NAND原廠推出的全部NAND Flash閃存顆粒。
在固態硬盤控制芯片領域，聯蕓科技已完成從SATA到PCIe 5.0控制芯片完整佈局，並推出系列化極具業界影響力的固態硬盤主控芯片，產品全面覆蓋消費級、企業級、工業級固態硬盤（SSD）等應用領域。
聯蕓科技始終秉承“以技術、產品、服務、管理的創新，成為行業領導者；以優質的產品與服務，成就客戶價值”的經營理念，努力發展成為世界一流的集成電路設計企業。