今日Qualcomm（美國高通公司）推出瞭三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425，三款芯片都配以更快的LTE網絡基帶，其中驍龍425為四核芯片，其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱三款芯片將帶來更好的體驗，更高的性能和更長的電池續航。
驍龍625
盡管屬於較低的型號，驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片，其采用的8個A53核心主頻都可達到2GHz。該機能耗比驍龍617節省35%，這意味著其對續航的支持會非常給力。同時，它也是驍龍600系列第三款支持4K視頻錄制的芯片，排在驍龍650、驍龍652之後；它支持高達2400萬像素相機和雙ISP。
該芯片配搭X9基帶，支持Cat.7 LTE網絡，下行網速可達300Mbps，上行網速可達150Mbps；同時，它也支持Wi-Fi ac無線連接，輔以Adreno 506 GPU，並支持Quick Charge 3.0快充技術。驍龍625唯一受限的是屏幕，它不支持2K屏旗艦，支持1,900×1,200@60fps和1080p@30fps輸出。
驍龍435
驍龍435則采用舊式的28納米工藝制程，仍為8個A53核心，不過主頻僅為1.4GHz，輔以Adreno 505 GPU，屏幕支持 1080p@60fps輸出。
      驍龍435搭載X8基帶，下行網速可達300Mbps，上行網速可達100Mbps；同樣支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 3.0快充技術。它也是驍龍400系列首款支持Cat. 7 LTE網絡的芯片。
驍龍425
跟驍龍435相比，盡管驍龍425型號數字稍小一點，不過硬件變化卻很大。驍龍425僅為四核芯片，它搭載4個A53核心，主頻為1.4GHz，28納米制程，輔以舊式的Adreno 308 GPU。
屏幕方面支持1,280×800@60fps輸出，支持1080p視頻錄制，支持的相機最大分辨率為1600萬像素。該芯片使用舊式的X6基帶，網速相當於Cat.4水平，下行150Mbps，上行75Mbps；支持Wi-Fi ac無線連接和Quick Charge 2.0快充技術.
值得註意的是，驍龍435和驍龍425的針腳都跟去年的驍龍430相兼容（pin-compatible），方便手機廠商盡快使用新型芯片。
X16基帶
驍龍820處理器采用的X12基帶並不是終結，今天Qualcomm還推出瞭X16基帶，這也是首個下行網速可達到1Gbps的基帶。它首次采用14納米工藝制程，X12為20納米工藝制程。X16基帶要到2017年才能投入商用。
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